융합부품소재 - 적층세라믹콘덴서(MLCC), 칩 저항기(Chip Resistor), 칩 인덕터(Chip Inductor)에 관…
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작성일 23-02-01 05:57본문
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이 시장의대부 분은 日本 업체들이 장악하고 있는데 최대 공급업체인 日本 무라타제작소가 지난 94년 기준으로 연간 4백20억개를 공급했고 다음으로 TDK가 2백억개, 태양유전 이 1백10억개 등을 공급한 것으로 나타났다.
융합부품소재 - 적층세라믹콘덴서(MLCC), 칩 저항기(Chip Resistor), 칩 인덕터(Chip Inductor)에 관해
지금까지는 Lead선이 달린 중·고압 콘덴서가 사용되었으나 소형, 박형화의 요 구에 부응하여 Chip 중·고압 적층세라믹콘덴서의 상품 개발이 진행되고 있다.
순서
설명
MLCC는 리드인덕턴스가 적어 고주파 characteristic(특성)이 좋아 주로 TV,VCR,PC,자동차전장품, 통신기기용으로 사용된다 MLCC는 세트 동향과 밀접한 연관을 갖고 발전을 거듭하고 있는데 최근들어이동통신기기를 중심으로 한 세트기기 소형화에 따라 시장주도제품이 현행 2012타입에서 1608타입으로 교체되는 추세가 가속화되고 있으며 日本(일본)등에서는이미 1005타입까지 상용화, 제품에 채용되는 것으로 알려지는 등 소형화속도가 한층 빨라질 전망이다
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세라믹콘덴서는 산화티탄 등 유전율이 큰 자기를 유전체로 쓰고 있어 소형이면서도 큰 용량을 낼 수 있는 강점을 앞세워 수량면에서 고정콘덴서 시장의75%가량을 점하고 있다. MLCC는 리드인덕턴스가 적어 고주파 특성이 좋아 주로 TV,VCR,PC,자동차전장품, 통신기기용으로 사용된다.
또한 1005 Size 이하의 극소형품(0505 Size, 0603 Size)도 개발이 진행되어 광 통신 고주파기판이나 IC안의 내장 용도로서 상품화가 기대되고 있다.
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세라믹콘덴서의 정전용량 범위는 콘덴서 수요로서는 비교적 저용량 영역에 한 정되었지만 유전체의 고유전율화와 함께 유전체의 박층화와 다층화등의 기술개발 에 의해 적층세라믹콘덴서의 정전용량 범위가 대폭적으로 확대되어 전해 콘덴서 에 필적하는 상품이 나오고 있다. 특히 범용 Size인 3216 이하의 Size에서 1.0μ F∼33.0μF 영역의 상품화가 강하게 요청되고 있다. 따라서 전원 시장에서 평활회로 용도의 채용 확대와 대용량품의 상품화가 요구되 고 있으며, 액정 Back-Light와 중·고압 회로에서의 중·고압품(500V DC 이상∼ AC 정격)의 상품화 요구가 확대되고 있다. MLCC는 세트 동향과 밀접한 연관을 갖고 발전을 거듭하고 있는데 최근들어이동통신기기를 중심으로 한 세트기기 소형화에 따라 시장주도제품이 현행 2012타입에서 1608타입으로 교체되는 추세가 가속화되고 있으며 일본등에서는이미 1005타입까지 상용화, 제품에 채용되는 것으로 알려지는 등 소형화속도가 한층 빨라질 전망이다
다.
세라믹콘덴서는 산화티탄 등 유전율이 큰 자기를 유전체로 쓰고 있어 소형이면서도 큰 용량을 낼 수 있는 강점을 앞세워 수량면에서 고정콘덴서 시장의75%가량을 점하고 있따 이 세라믹콘덴서도 칩화율이 전체의 70%를 넘어소형 칩타입인 적층세라믹콘덴서(MLCC)가 주류를 이루고 있따
반면 국내최대 생산업체인 삼성전기의 경우 역시 94년을 기준으로 생산량이6 천만개에 그친 것으로 나타나 日本 업체들과는 큰 격차를 보이고 있다. 이 세라믹콘덴서도 칩화율이 전체의 70%를 넘어소형 칩타입인 적층세라믹콘덴서(MLCC)가 주류를 이루고 있다.
세계 MLCC시장은 지난 95년에 1천6백억개에 달했으며 향후 연mean(평균) 13.5%의 신장률을 거듭, 오는 2005년에는 5천6백50억개에 달할 展望이다.